Huawei overt-drape : la chine décroche une nouvelle stratégie de puces, dépassant les embargos américains
L’ascension fulgurante de l’intelligence artificielle a engendré une demande colossale en puissance de calcul. Amazon, Meta et Microsoft déversent des milliards dans des centres de données et des puces de pointe, propulsés par Nvidia. Mais la Chine risque de se discréditer dans cette course, bridée par les sanctions américaines restreignant l’accès à la Technologie clé de fabrication des semi-conducteurs.
Un pivot stratégique : huawei révèle 'tau scaling'
C’est sur ce terrain de jeu stratégique que Huawei Technologies a fait sensation le 25 mai, avec son directeur des semi-conducteurs, He Tingbo, qui a dévoilé une nouvelle approche de conception de puces, une rupture nette avec l’obsession de miniaturisation qui a dominé l’industrie depuis des décennies. Cette vision, baptisée ‘Tau Scaling’, prône une efficacité accrue en optimisant la distance parcourue par les données au sein des processeurs, plutôt que de simplement réduire la taille des transistors.
L’annonce a déclenché une onde d’enthousiasme dans le secteur manufacturier chinois, faisant bondir les actions de Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), son partenaire, près de 6%. L’audace de Huawei, malgré les contraintes imposées par les restrictions américaines, a galvanisé les investisseurs.
La loi de moore en mutation : l’algorithme de huawei
Il est essentiel de rappeler la Loi de Moore, prédite par Gordon Moore, cofondateur d’Intel, il y a plusieurs décennies : le nombre de transistors intégrés dans un circuit intégré devrait doubler environ tous les deux ans. Cette observation, qui a guidé l’industrie pendant des années, a permis d’améliorer considérablement les performances tout en réduisant la consommation d’énergie. ‘Tau Scaling’ propose une alternative, en se concentrant sur la réduction de la distance parcourue par les données, une approche audacieuse qui pourrait redéfinir les règles du jeu.
Huawei a baptisé cette Technologie ‘LogicFolding’ : elle consiste à diviser un circuit intégré en blocs de calcul distincts, les empilant les uns sur les autres pour optimiser la transmission d’informations. Bien que le concept ne soit pas nouveau, avec des entreprises comme Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) qui utilisent déjà des techniques d’empilement avancées, Huawei ambitionne d’aller au-delà avec un redessin radical de l’architecture des puces. Les défis techniques sont considérables : complexité de la fabrication, dissipation thermique, gestion de l’alimentation. Le succès de cette stratégie dépendra de saviabilité économique et de sa capacité à être mise en œuvre à grande échelle.
Selon He Hui, analyste de Omdia, Huawei n’a plus grand-chose à perdre. L’entreprise est déjà aux limites de ses capacités technologiques actuelles et les restrictions américaines lui offrent une opportunité de se distancer de ses concurrents. Huawei prévoit de commercialiser ses premiers puces ‘LogicFolding’ pour smartphones fin d’année. L’objectif ambitieux ? Atteindre des performances équivalentes à celles des puces 1,4 nm d’ici 2031, une avancée significative malgré un retard actuel par rapport à TSMC, qui vise des progrès similaires pour 2028.