Le silicium cède du terrain ? le verre, nouveau champion des puces d'ia
La course à la puissance des puces s'intensifie, mais le silicium, longtemps roi incontesté, pourrait bientôt céder une partie de son trône. Face aux contraintes thermiques et aux coûts croissants, une alternative émerge : le verre.
Le verre, un rempart contre la chaleur et un catalyseur pour l'ia
Depuis la révolution de l'intelligence artificielle, la demande de puissance de calcul ne cesse de croître. Cette poussée sans précédent met à rude épreuve le silicium, dont la fabrication à grande échelle devient coûteuse. Les fondeurs comme Intel, Samsung et TSMC explorent donc des matériaux de base innovants. Le verre se présente comme une solution prometteuse, capable d’offrir des performances thermiques comparables au silicium, tout en facilitant le routage des connexions et en réduisant la latence.
La transition s'accélère. Intel a investi plus de 1 milliard de dollars dans l'Arizona et teste déjà des prototypes à